智驾芯片排位战：Orin已经老了，为什么还没人把它拉下马？- 惊觉

如果芯片只比算力，2026年的智驾冠军很好选。

NVIDIA Thor写着1000 INT8 TOPS，小鹏图灵是750“有效TOPS”，地平线征程6P是560有效TOPS，瑞萨R-Car X5H也有400 TOPS。已经大规模装车的Orin只有254 TOPS，连前四都进不去。

可把CPU、GPU、内存带宽、传感器接口、功能安全、功耗、软件工具和量产记录全部摆上桌，第一名依然是Orin。

行业继续选择英伟达，原因远比品牌惯性现实。一款车延期三个月，损失可能比整车项目采购的芯片差价更大。参数表多出来的几百TOPS，如果换不成可用的算子、稳定的工具和按时交付的代码，最终只会变成散热器上的热量。

我们把截至2026年6月30日公开可核验的40款智驾芯片和计算平台放进同一张榜。量产芯片、前瞻产品和车企自研不再各拿各的冠军，都按同一套规则扣分：硬件决定上限，软件决定开发速度，量产决定交付把握，公开参数决定车企要替供应商补多少测试。

结果比TOPS榜有意思得多。

Orin仍然第一；刚在今年上车的征程6P冲到第二，却还不能把几个月的量产履历写成成熟；征程5靠128 TOPS和16nm守住第三；高通SA8775P Ride Flex已经进入8个全球量产项目，但单芯片算力、带宽和功耗说得不够清楚，排名第四；Mobileye用34 DL TOPS挤进前五，证明专用架构从来不能按通用芯片的尺子量。

40款放进一张表，TOPS先失效了

▲ 智能车星际原创制图

这张榜满分100分：算力与异构计算20分、接口集成12分、功能安全12分、软件工具18分、量产验证16分、功耗成本10分、参数透明与可采购性12分。

完整40款统一榜单｜手机端可横向滑动查看

总榜	芯片	类型	分数	AI算力（公开口径）	制程	上半年状态	一句话判断
1	NVIDIA DRIVE Orin	量产供应商	91	254 TOPS	7nm	规模量产	量产之王，但已经进入换代后半程。
2	地平线征程6P	量产供应商	85	560有效TOPS（1/2稀疏，TPP<4800）	官方产品页、公告及公开产品资料未标制程节点	2026年4月量产上车；HSD已有4款量产车型	560 TOPS已经上车，但量产时间太短，不能把发布速度当成熟度。
3	地平线征程5	量产供应商	84	128 TOPS	16nm	规模量产	国产量产基本盘，老制程不是致命伤，下一代迁移才是。
4	Qualcomm SA8775P Ride Flex	量产供应商	84	高通没给SA8775P单芯片TOPS；Ride家族10—700+ TOPS不能代填	4nm	Ride Flex家族已在8个全球项目量产；SA8775P具体拆分未披露	跨域集成已走出PPT，量产证据足以进入第一梯队。
5	Mobileye EyeQ6 High	量产供应商	83	34 DL TOPS	7nm	量产	专用效率与整套系统强，代价是封闭和多芯片复杂度。
6	Qualcomm SA8650P	量产供应商	83	约100 dense TOPS	下一代Ride平台家族下探4nm；官方未逐SKU确认SA8650P晶圆节点	量产导入	异构效率和软件栈都被低估，进入量产第一梯队。
7	特斯拉 AI4/HW4	车企自研	82	特斯拉没公布可核验TOPS；不采用拆机推测值	官方没公开制程	规模部署	封闭系统里最成熟，不能复制成开放供应商模式。
8	地平线征程6M	量产供应商	82	128 TOPS	官方产品页、公告及公开产品资料未标制程节点	量产	目前最均衡的国产城市NOA平台之一。
9	NVIDIA DRIVE Thor	前瞻供应商	82	1000 INT8 TOPS；2000 FP4 TFLOPS	官方汽车产品页未标晶圆节点；Blackwell架构	开发平台可用；乘用车规模量产待核	前瞻架构最强，但没有乘用车规模量产就不能接替Orin。
10	Mobileye EyeQ5 High	量产供应商	81	16 TOPS	7nm	规模量产	商业上成熟，技术上已经让位给EyeQ6H。
11	TI TDA4VH-Q1	量产供应商	81	32 TOPS	16nm	量产	参数不炸裂，但工程完整度很高。
12	地平线征程6E	量产供应商	80	80 TOPS	官方产品页、公告及公开产品资料未标制程节点	量产	80 TOPS卡位准确，是主流价位最现实的选择。</

转载自 CSDN-专业IT技术社区

原文链接：https://blog.csdn.net/shengqige/article/details/166842406

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