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LR050N03TL4 N 沟道 MOSFET|龙夏电子 Long‑Tek封面图

LR050N03TL4 N 沟道 MOSFET|龙夏电子 Long‑Tek

一、产品整体概述

LR050N03TL4 是沟槽工艺 N‑MOS 功率管,TO‑252 封装;Vds 耐压 30V;Tc=25℃连续漏极电流 Id=77A;Vgs=10V 时典型导通电阻 Rds (on)=4.4mΩ;脉冲峰值电流 IDM=308A;最大耗散功率 Pd=54W;具备低 FOM 优值,适合高频硬开关电源;应用于 UPS 不间断电源、各类功率开关电路。

封装说明:TO‑252 贴片,引脚定义:G 栅极、S 源极、D 漏极,漏极和散热焊盘连通。

二、关键电气参数

极限参数 (Tc=25℃)

表格

参数典型值
VDS 漏源耐压30V
VGS 栅源电压±20V
连续 Id (Tc=25℃)77A
连续 Id (Tc=100℃)49A
脉冲 IDM308A
最大功耗 Pd54W
单脉冲雪崩能量 EAS157mJ
结温 / 储存温度‑55~+150℃
结‑壳热阻 θJC2.3℃/W

静态关键特性

  • VGS (th) 栅极阈值:1.0~2.0V,典型 1.4V
  • Rds (on):VGS=10V,4.4mΩ(典型);VGS=4.5V,6.9mΩ(典型)

动态参数

  • 总栅电荷 Qg 典型 33nC;Qgs=5nC,Qgd=7nC
  • 输入电容 Ciss=1400pF,输出 Coss=209pF,反向 Crss=180pF
  • 栅极内阻 Rg=2.1Ω
  • 开通延时 9ns,上升 8ns;关断延时 29ns,下降 5ns

体二极管特性

  • 正向压降 VSD 最大 1.2V;反向恢复时间 trr 最大 27ns,Qrr=20nC,反向恢复性能较好。

三、内置功能与重要限制

✅内置功能

  1. 沟槽低 Rds (on) 工艺,FOM 栅电荷 × 导通电阻优值表现优秀;
  2. 内置体二极管,可用于续流;支持单脉冲雪崩 UIS 耐受;
  3. TO‑252 封装,漏极接焊盘便于 PCB 铜皮散热。

⚠️重要限制

  1. 电流随壳温升高大幅降额:Tc=100℃仅 49A,实际工程不能按 77A 满额长期使用;
  2. Vgs 最大 ±20V,栅极过压易损坏器件,建议增加栅极电阻防护;
  3. 体二极管反向恢复 trr=27ns,高频硬开关注意二极管损耗;
  4. TO‑252 依赖 PCB 铜皮散热,散热不足会触发大电流降额。

四、引脚定义(TO‑252)

表格

引脚名称功能
1G栅极,MOS 驱动输入
2S源极
3D漏极;底部金属焊盘与 D 连通,用于散热

五、外围应用设计要点

  1. 栅极驱动:串联栅极电阻 Rg,抑制振荡,结合驱动芯片能力选择阻值;Vgs 控制在 4.5‑10V,不要超过 ±20V。
  2. 散热设计:TO‑252 底部焊盘必须大面积接 PCB 铜皮,多打散热过孔,做好散热降额;Tc 升高电流显著下降。
  3. 体二极管使用:可作为续流管;高频场合注意反向恢复损耗。
  4. 雪崩工况:可承受 157mJ 单脉冲雪崩,不允许重复雪崩持续工作。

六、典型应用场景

UPS 不间断电源、DC‑DC 功率变换、硬开关高频电路、电机驱动、电池保护板、大电流负载开关。

转载自 CSDN-专业IT技术社区

原文链接:https://blog.csdn.net/2601_96747699/article/details/167921180

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