在硬件音频电路的 PCB 设计中,模拟地(AGND)和数字地(DGND)的处理是确保低噪声性能的关键环节,其核心原则是 “分离处理、单点连接”
摘要:模拟地和数字地必须分离处理。数字地因开关信号产生高频噪声,而模拟地对噪声高度敏感,直接连接会导致音频信号劣化。正确方案是分区铺铜并单点连接(如用0Ω电阻),连接点应选在信号交汇处。音频电路和高频数字电路尤其需要严格分离,仅在低频或低精度场景可谨慎合并。设计时需注意电源地分离、地平面完整性和过孔处理,并通过实测验证效果。该方案能有效降低噪声干扰,提升音频信号质量。
GJZGRB2025-10-15 08:33:16